祝贺Telechips泰利鑫半导体DesignWin本田2025年项目

2023-03-01 08:40:14
来源：盖世汽车
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2月28日，泰利鑫半导体Dolphin+TCC8030芯片凭借优秀的产品力和不错的性价比成功Design Win进入本田中国EV Model和Global Model，并将出口至全球市场，将应用于本田的Full Digital Cluster平台。该项目预计将于2025年开始量产，10年期间将装配几百万辆新车型。

Dolphin+TCC8030芯片支持ASil-B等级的功能安全，支持运行Linux系统，内置集成了一个MCU，将帮助客户节约很多的架构成本。这些优点成为客户选择Dolphin+TCC8030芯片的关键。

Dolphin+ CP: 单芯片入门级电子座舱系统

单芯片、双系统，不需要Hypervisoru

中控系统

- CPU: 四核/双核 Cortex-A53 1.5GHz

- GPU: Mali-G51 MP3 700MHz

- 操作系统:Android P 或 Linuxu

仪表系统

- CPU:Cortex-A71.1GHz；GPU:Mali-G51 MP1 700MHz

- 支持显示功能安全

- 软件: 优化的Linux + OpenGL ES3.0 + Qt5.x，冷启动2. 3秒

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