ETF两融余额持续增长杠杆资金“攻防兼备”

6月以来，A股成交活跃度持续提升，融资资金加速借道ETF参与市场。Wind数据显示，截至6月30日，沪深两市ETF两融余额达到1160.88亿元，较5月末增加52.58亿元。其中，半导体、通信等主题ETF成为融资资金加仓重点。不过，黄金ETF融资余额仍居首位，表明杠杆资金在积极布局成长机会的同时，仍保留一定的避险仓位。

业内人士认为，ETF融资余额持续增长，一方面反映出市场风险偏好进一步上升，另一方面也体现出资金更愿意通过ETF进行主题配置和风险分散。随着半年度业绩验证窗口临近，融资资金或将继续围绕业绩确定性较强的科技成长方向布局，同时兼顾红利、黄金等防御资产，实现组合均衡配置。

科技主题受融资加仓青睐

Wind数据显示，截至6月30日，沪深两市ETF两融余额达到1160.88亿元，较5月末增加52.58亿元，环比增长4.74%。其中:ETF融资余额1061.89亿元，较5月末增加44.24亿元；ETF融券余额98.99亿元，较5月末增加8.34亿元。

从存量规模看，黄金ETF仍是融资资金配置规模最大的品种。华安黄金ETF融资余额达到61.36亿元，居市场首位；国泰中证全指证券公司ETF、易方达黄金ETF融资余额分别达到38.47亿元、36.37亿元。

不过，从6月融资资金的增量方向来看，资金明显向科技成长倾斜。不少科技主题ETF融资余额增幅居前，反映出融资资金更加偏好景气度较高、产业趋势明确的细分赛道。

具体来看，融资余额增量超过1亿元的21只ETF中，国泰中证半导体材料设备主题ETF、国泰中证全指通信设备ETF、华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF融资余额分别增加14.53亿元、8.96亿元和7.09亿元，半导体设备、通信等AI产业链方向成为融资资金加仓重点。

资金愈发看重业绩确定性

机构人士认为，ETF融资余额持续增长，反映出市场风险偏好较前期有所改善，但资金配置思路正从单纯追逐主题向兼顾景气度和业绩兑现能力转变。

金鹰基金首席经济学家杨刚分析称，当前AI超级周期景气度仍在持续扩散，半导体、算力等产业链订单和盈利兑现能力相对突出，因此资金继续向半导体设备、材料、算力等细分方向集中，提振了市场风险偏好。随着半年报披露窗口临近，市场关注重点将逐步由主题催化转向业绩验证，科技板块内部预计将进一步分化，资金更加青睐具有订单支撑和盈利兑现能力的细分领域。

智领三联私募基金基金经理曾泽邦表示，当前融资资金仍高度集中于电子、通信、半导体等AI硬件赛道，市场呈现明显的结构性特征。不过，随着制造业PMI重新回到扩张区间，以及部分低估值板块基本面边际改善，市场有望由上半年的分化逐步向再平衡演变。在这一过程中，除科技主线外，券商、消费、医药以及部分能源板块也有望迎来资金重新关注。

“ETF具有覆盖行业、分散风险、流动性较好的特点，成为融资资金参与主题投资的重要工具。从本轮融资资金流向看，一方面持续加仓半导体、通信等高景气科技方向，另一方面黄金ETF融资余额始终保持市场领先，反映出资金采取了‘成长+防御’的配置思路，在积极把握产业机会的同时，通过黄金等资产对冲市场波动风险。”沪上一位私募投资经理坦言。

展望后市，多位机构人士认为，随着上市公司半年报陆续披露，融资资金或更加注重盈利兑现能力和景气持续性。科技成长有望成为中期主线，但资金将更多向业绩确定性较高、估值相对合理的细分方向集中。与此同时，高股息、黄金等具有防御属性的资产仍有望获得部分资金配置，在市场震荡环境下发挥稳定组合收益的作用。